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初 LED 用作儀器儀表的指示光源,后來各種光色的 LED 在交通信號(hào)燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應(yīng)用,產(chǎn)生了很好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。以 12 英寸的紅色交通信號(hào)燈為例,在美國本來是采用長(zhǎng)壽命,低光效的 140 瓦白熾燈作為光源,它產(chǎn)生 2000 流明的白光。經(jīng)紅色濾光片后,光損失 90% ,只剩下 200 流明的紅光。而在新設(shè)計(jì)的燈中, Lumileds 公司采用了 18 個(gè)紅色 LED 光源,包括電路損失在內(nèi),共耗電 14 瓦,即可產(chǎn)生同樣的光效。汽車信號(hào)燈也是 LED 光源應(yīng)用的重要領(lǐng)域。
1987 年,我國開始在汽車上安裝高位剎車燈,由于 LED 響應(yīng)速度快(納秒級(jí)),可以及早讓尾隨車輛的司機(jī)知道行駛狀況,減少汽車追尾事故的發(fā)生。另外, LED 燈在室外紅、綠、藍(lán)全彩顯示屏,匙扣式微型電筒等領(lǐng)域都得到了應(yīng)用。五、白光 LED 的開發(fā)對(duì)于一般照明而言,人們更需要白色的光源。
1998 年發(fā)白光的 LED 開發(fā)成功。這種 LED 是將 GaN 芯片和釔鋁石榴石( YAG )封裝在一起做成。 GaN 芯片發(fā)藍(lán)光( λ p =465nm , Wd=30nm ),高溫?zé)Y(jié)制成的含 Ce3+ 的 YAG 熒光粉受此藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃色光發(fā)射,峰值 550nm 。藍(lán)光 LED 基片安裝在碗形反射腔中,覆蓋以混有 YAG 的樹脂薄層,約 200-500nm 。 LED 基片發(fā)出的藍(lán)光部分被熒光粉吸收,另一部分藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的黃光混合,可以得到得白光?,F(xiàn)在,對(duì)于 InGaN/YAG 白色 LED ,通過改變 YAG 熒光粉的化學(xué)組成和調(diào)節(jié)熒光粉層的厚度,可以獲得色溫 3500-10000K 的各色白光其實(shí)LED燈就是我們平常所說的節(jié)能燈。不同功率的LED燈,價(jià)格是不一樣的。而且不同的工藝,不同的外表材質(zhì)也會(huì)造成價(jià)格的差異六、新霓虹燈與LED燈優(yōu)缺點(diǎn)的比較和競(jìng)爭(zhēng)以下針對(duì)霓虹燈與LED燈相關(guān)比較,加入最新的LED技術(shù)進(jìn)去比較,不是之前大家在網(wǎng)絡(luò)中見到的哪份資料。
1. LED光源有10000小時(shí)壽命嗎?按光衰7%,實(shí)際只有約50000小時(shí)。按光衰3%,實(shí)際運(yùn)用可以達(dá)到80000小時(shí)。本公司大顆粒產(chǎn)品光衰3%/年,小顆粒產(chǎn)品光衰7%/年
2. 廣東燈帶廠商介紹LED不會(huì)發(fā)熱嗎?會(huì),需散熱。本公司采用被動(dòng)散熱方式解決散熱問題。
3. LED可取代白熾燈嗎?光通量,光效和顯色性可以,但目前太貴且近幾年不會(huì)有所下降。但可以通過提高產(chǎn)品的光通量從而降低替換白熾燈的成本。
4. LED可作普通光源簡(jiǎn)單地使用嗎?不行,要驅(qū)動(dòng)電源,光學(xué)和熱傳導(dǎo)配合。
5. 二種光源性能和優(yōu)點(diǎn)比較霓虹燈的優(yōu)勢(shì)已被LED覆蓋,但LED燈目前價(jià)太高。
6. 二種光源的電源比較LED低壓好,但防水性差和載電流過大。大顆粒1瓦的LED單燈輸入電流在350mA。
7. 二種光源的控制技術(shù)比較LED易實(shí)現(xiàn),但霓虹燈成熟。
8. 二種光源的穩(wěn)定性比較LED不一致性大,霓虹燈相當(dāng)穩(wěn)定。少數(shù)產(chǎn)家可以做到相對(duì)穩(wěn)定,比如用CREE 跟AOD芯片相結(jié)合,取各自芯片的優(yōu)點(diǎn)。
9. 二種光源的價(jià)格比較LED較貴,但黃色和紅色已相當(dāng),主要貴的是LED白光。
10. 二種光源戶外使用比較LED防水性差是戶外使用的致命弱點(diǎn)。
11. 二種光源目前市場(chǎng)的比較全球照明產(chǎn)品年產(chǎn)值420億美元(中國150億美元)LED光源現(xiàn)比例小于1%。七、什么是led燈的封裝?led燈封裝解釋:簡(jiǎn)單來說led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程;led燈封裝流程:一般led封裝必須經(jīng)過擴(kuò)晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程;
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